第 11 章嵌入式软件开发相关硬件知识

第 11 章嵌入式软件开发相关硬件知识

目录

11.1. 芯片封装方式

摘要

嵌入式软件开发期间，也会涉及到很多硬件相关的知识。

比如ARM的LEON3：想要在LEON3基础上添加更多模块，则可参考：LEON3 Integration

11.1. 芯片封装方式

搞嵌入式软件开发，往往会涉及很多芯片，其中芯片的外形和大小，和其封装方式有关。

芯片封装方式，有很多种，比如：

SIP==系统式封装
MCP==多芯片封装

TODO：抽空了解封装方面的知识：

http://www.spansion.com/CN/Products/diewafer/Pages/DieWafer-NOR-Flash.aspx


10.2. 嵌入式外设之图像传感器		第 12 章嵌入式软件开发相关的厂商