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【转】本本散热新办法及教程!(腕托\硬盘\主板)要考试了,先暂停!

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【转】本本散热新办法及教程!(腕托\硬盘\主板)要考试了,先暂停!

订的风扇和热管都到货了,我先把风扇改装好了,效果比我意料的还要好!
风扇额定是12V的,可是接了5V后也转,速度虽然不快,可是非常安静,风量我觉得也行!上图了...
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大家好,本人新买神舟本本一台,由于神舟的一大缺点就是散热不好,并且本人是机械加工出身,所以拿自己的机来试验,小有所成,拿出来和大家分享!

其实只要接口相同,这个东东是可以用在任何散热不好的本本上的!

首先是原理篇:

大家都知道,本本出于设计上的原因,散热一向是各大品牌需要解决的大问题之一,尽管用上了热管,涡轮风扇,可是还是有很多区域顾及不到,硬盘\主板\腕托便是其中几个重要但又没有被重视的地方!

大家看图:

硬盘是被安置在中间下方,再下面是主板,CPU有专门的热管负责散热,但是硬盘却没有,当正面放置时硬盘就是在最下面,他产生的热量没有办法散发,只能向上传播,穿过主板,到达腕托和触控版区域!当你觉得腕托和触控版区域很热的时候其实硬盘和主板已经到了一个很热的程度了!(45-50)

在寻找解决办法的时候我偶然发现了一个地方:
图一
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大家请看,这个是PCIMCIA插口!是用来插一些扩充卡用的,比如增加USB1394电视等功能的一种通用接口.

我发现这个接口被设计在了腕托和主板之间,把里面的塑料卡拿出来一看,发现非常烫手,心想连塑料都能那么烫,热量一定很多!

于是我找了一片金属片,想试试看能不能用金属的传热优势来把这部分热量传导出来呢?
图二
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测试结果很让人振奋,铜片很热,这让我盟发了自己做块散热片的想法.

实践篇:

经过了一个星期的试验、加工和改进,我一共做了2个一代和二代:
图三
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一代的设计由于太小,散热片也不够大不够深,所以没有什么太大的效果;

二代:
图四

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二代我增加了厚度,散热鳍片也增加了,效果明显了许多,硬盘温度降低了3-5度,主板由于没有温度检测所以不得而知,估计也有几度的降幅,设计当初我没有发觉现在却最有效果的腕托倒是让我小小的惊喜了一番,待机基本不热,玩游戏是温的。

当然,2代也是有缺点的,那就是2代还是被动散热,如果是在没有风的房间里使用的话温度不大能控制的住,所以我正在设计三代;

设想篇:

以下是三代的散热片加工程序模拟,昨天刚刚做好:
图五

三代很想加入热管和风扇,散热鳍片的形状我也重新设计了一下,增加了横向和纵向的沟槽,采用锯齿设计增加散热面积,如果再加上风扇和热管的话应该可以说是完美了,完全具有商业价值。

当然我也碰到了两个问题:
1.风扇是用电的,外面能买的到的4CM的风扇用的都是主板上用的小23针插口,必须转换成USB供电才有意义
2.热管很难买到,而且是有直径和长度限制的,只能用不能大于4MM直径,110MM长度的热管,而且镶嵌的工艺还有加工方面的问题还有待解决.

刚才在淘宝上订了几个风扇,热管,风扇减速线,等东西到了先要把风扇改成USB供电的,看看效果如何,然后再订加工方案…

下面对大家的几点疑问作出解答:

1:关于本本上不同规格的卡
答:是有两种规格,一种是PCMCIA,一种是EX,两种卡无非是尺寸不同而已,我的本本是PCMCIA的,只要我有EX卡的尺寸
一样可以做散热器.

2:关于材质问题
答:很多人喜欢材料是铜的散热器,其实铜的热散发速度没有铝快,但是铜的瞬间热传递速度比铝快,所以为什么外面很多散热器选用的是铜芯铝制散热片的原因了!其次,铜的价格很高,比铝要贵上2倍,个人觉得没必要.

3:关于安全问题
答:最初我也担心过安全问题,经过试验发现,只要不接触到最里面的两排针就行了,其他没什么危险!当然这只是我的本本,其他的本子我不敢打包票!

4:关于很多人都想要的问题
答:我已经设想好了几种方案,简单,实用,可以提供给大家.我那样做成本太高,太费精力.已经超出了实用的范畴,属于个人爱好了!

大家还有什么问题可以提出来,我会做出解答.

我很希望能有做机械加工的朋友来共同讨论,研究!

[ 本帖最后由 allenzhou1 于 2007-6-17 03:57 AM 编辑 ]



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2007-6-2 05:11 PM

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