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【整理】存储芯片Nand Flash:Samsung K9F1G08U0F

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折腾:

【整理】天猫精灵方糖拆解报告和芯片详解

期间,对于拆解后的芯片:

SAMSUNG 810

K9F1G08U0F

SCB0

CUA006HMN

需要去研究具体信息。

K9F1G08U0F

1Gb F-die NAND Flash

Single-Level-Cell (1bit/Cell)

K9F1G08U0F-SIB0 | Samsung Semiconductor Global Website

Design to excel in heavy workload with our unrivaled SLC NAND solution

Samsung SLC NAND, suited for high-level performance, manages industrial devices that call for data integrity and top-grade reliability.

  • Density:1Gb

  • Org.:x8

  • VCC Range:2.7 ~ 3.6 V

  • I/O Speed:40 Mbps

  • Package Type:TSOP

  • No. of Pins:48

  • Temp.:-40 ~ 85 °C

  • ECC:On-Chip ECC

K9F1G08U0F-5IB0 | 三星 半导体在 中国 网站

对于:

SCB0

从spec中搜到了解释:

SLC Nand | Samsung Semiconductor Global Website

【总结】

三星的Nand Flash芯片:

SAMSUNG 810

K9F1G08U0F

SCB0

其中:

  • K9F1G08U0F

    • 基本介绍

      • K9F1G08U0F采用128Mx8bit,是1G位NAND闪存,备用32Mbit。

      • 该器件采用3.3V VCC封装。

      • 其NAND单元为固态应用市场提供最具成本效益的解决方案。

      • 可以在(2K + 64)字节页面上以典型的400us执行编程操作。

      • 并且可以在(128K + 4K)字节块上以典型的4.5ms执行擦除操作。

      • 数据寄存器中的数据可以每个字节25ns周期时间读出。

      • I/O引脚用作地址和数据输入/输出以及命令输入的端口。

      • 片上写入控制器可自动执行所有编程和擦除功能,包括脉冲重复(如果需要)以及内部验证和数据裕量。

      • K9F1G08U0F是大型非易失性存储应用的最佳解决方案,例如固态文件存储和其他需要非易失性的便携式应用。

    • 参数:

      • Density=容量:1Gb

      • Org.=Organization=架构:x8

      • VCC Range=VCC 范围:2.7 ~ 3.6 V

      • I/O Speed=I/O速度:40 Mbps

      • Package Type=封装类型:TSOP

      • No. of Pins=针脚数目:48

      • Temp.=工作温度:-40 ~ 85 °C

      • ECC=ECC校验:On-Chip ECC=片上ECC

  • SCB0

    • K9F1G08U0F-SCB0 的 Temperature Under Bias的Rating是-10 to +125

    • 对应其他的是:

      • K9F1G08U0F-SxB0 的 Temperature Under Bias的Rating是-40 to +125

其他类似的型号:

Part Number    Density    Org.    VCC Range    I/O Speed    Package Type    No. of Pins    Temp.    ECC

K9F1G08U0F-5IB0    1Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    FBGA    63    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9F1G08U0F-SIB0    1Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    TSOP    48    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9F2G08U0D-5IB0    2Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    FBGA    63    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9F2G08U0D-SIB0    2Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    TSOP    48    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9F4G08U0F-5IB0    4Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    FBGA    63    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9F4G08U0F-SIB0    4Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    TSOP    48    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9F8G08U0F-5IB0    8Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    FBGA    63    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9K8G08U0F-SIB0    8Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    TSOP    48    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

K9WAG08U1F-SIB0    16Gb    x8    2.7 ~ 3.6 V    40 Mbps    TSOP    48    -40 ~ 85 °C    On-Chip ECC

关于Nand Flash的更多解释详见:

【详解】如何编写Linux下Nand Flash驱动

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