最新消息:VPS服务器又从fzhost.net换回Linode了,主题仍用朋友推荐的大前端D8

CSP封装,什么是CSP封装

Embedded crifan 194浏览 0评论

CSP封装,什么是CSP封装

  CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过11.14,已经相当接近11的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的13,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的16。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度提高。

  CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中,内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃W,而TSOP热阻40℃W。

转载请注明:在路上 » CSP封装,什么是CSP封装

发表我的评论
取消评论

表情

Hi,您需要填写昵称和邮箱!

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址
17 queries in 0.209 seconds, using 9.81MB memory