最新消息:20190717 VPS服务器:Vultr新加坡,WordPress主题:大前端D8,统一介绍入口:关于

【整理】硬件相关常见名词含义解析

Embedded crifan 386浏览 0评论

eWiseTech | 手机拆解 | 智能设备 | 工艺分析 | 拆解报告 | IC | 芯片分析 | Teardown Report | Alibaba | Tmall Genie(TG_X1) | BOM, 物料清单

TFA9895 Stock and Price by Distributor

K9F1G08U0F-SIB0 | Samsung Semiconductor Global Website

http://www.mt-system.ru/sites/default/files/docs/samsung/k9f1g08u0f_1.0.pdf

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlv62568.pdf

Micron® Memory Support for NXP Platforms

ASIC SoC

ASIC vs SOC vs FPGA

干货丨ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么?有什么区别? – 知乎

Application-specific integrated circuit – Wikipedia

ASIC, ASSP, SoC, FPGA – What’s the Difference? | EE Times

http://cn.sg-micro.com/pdf/SGM2036.pdf

PACKAGE MARKING

【总结】

除了:

【整理】常见芯片封装类型和常见原器件零部件类型

下面整理常见名词含义:

  • CPU=SoC=MCU=主控芯片

    • CPU=Central Processing Unit=中央处理器

    • SoC=System On Chip=系统级芯片=片上系统

    • MCU=Micro Control Unit=微控制器

    • 更多内容详见:

      • 【整理】芯片相关名词对比:CPU,MCU,SoC,MCM,MPU,PLC,DSP,ASIC,FPGA

  • IC=Integrated Circuit=集成电路 = 芯片

  • Audio Amplifier IC=音频功放芯片

  • Part Number=芯片名=公司内部的芯片编号

    • =Part# = Part NO =Part No = Part No. = PN=部件编号= 零部件编号=芯片编号

  • Package Type=封装方式

    • =PKG Type=封装类型

  • Marking=芯片上印上去的名字

    • =Device Marking=打标=芯片标记=对外宣称的芯片型号名=package marking

    • 与之相对应的是:芯片内部的名字=Part Number

      • 比如:

      • 【整理】芯片:14VF

      • 中TI的:

      • Part Number:TLV62568(=TLV62568DBV=TLV62568DBVR)

      • Device Marking:14VF

  • 上位机:和电子设备相对应的(通过数据线连接了电子设备的)电脑,就叫做上位机

    • 一般都是通过数据线和电子设备相连接,然后在电脑端安装相关软件可以操作和控制电子设备

      • 比如:

      • POWER-Z KT001更新日志:使用说明书、固件客户端下载以及常见问题解答 – 充电头网

      • http://www.chongdiantou.com/wp/archives/17392.html

      • 就有对应的软件,在电脑上安装后,可以实时(抓包)设备中的信号并显示和绘制波形图

  • portfolio=series=product series=产品系列=产品家族

上位机 举例:

一键测PD:POWER-Z家族再添新成员

中提到的:

也可上位机绘图,轻松查看电流电压变化。

POWER-Z KT001更新日志:使用说明书、固件客户端下载以及常见问题解答 – 充电头网

电脑端软件

ChargerLAB | Charger, Battery, Cell, Power Bank, Gadgets News And Review

TODO:

1.把上述内容整理合并到:

嵌入式领域 · 计算机编程通用逻辑知识概念

2.把之前写的:

【整理】嵌入式领域中常见的名词和概念的解释 – 在路上

合并进来

3. 以及:

第 3 章 嵌入式软件开发的基本名词和概念

也抽空整理过来

另外,也要补充进来:

(1)

3.1. 开发套件==开发组件==develop suite==develop tookit=StartKit=DevBoard

比如:

【整理】芯片:ADC 3101 TI 808 A3CX TI的ADC TLV320ADC3101

中的:

TI TLV320ADC3101,还推出了供开发使用的评估板:

TLV320ADC3101EVM-K TLV320ADC3101 评估模块和 USB 母板 | 德州仪器 TI.com.cn

比如:

i.MX 6SoloLite Applications Processor | Single Arm® Cortex®-A9 @1 GHz | NXP

中的:

Development Boards

IMX6SLEVK: i.MX 6SoloLite

RD-IMX6QP-SABRE: SABRE Board for Smart Devices Based on the i.MX 6QuadPlus Applications Processors

(2)

3.2. Part Number==模块编号==产品编号

上面整理的Part Number

比如一些Part Number举例:

【portfolio=series 举例】

LMV1012 用于高增益麦克风的模拟前置放大器 IC | 德州仪器 TI.com.cn

The LMV1012 is an audio amplifier series for small form factor electret microphones. This 2-wire portfolio is designed to replace the JFET amplifier currently being used. 

-》

LMV1012是个产品系列,产品家族,包括:

  • LMV1012-07

  • LMV1012-15

  • LMV1012-20

  • LMV1012-25

【各种开发板和原器件】

比如:

而时不时还会收到“垃圾邮件”,是某厂商在推广自己的产品:

【PCB PCB装配生产线】

一站式服务

One Stop PCB and PCB assembly Service

转载请注明:在路上 » 【整理】硬件相关常见名词含义解析

发表我的评论
取消评论

表情

Hi,您需要填写昵称和邮箱!

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址
61 queries in 0.126 seconds, using 18.91MB memory